막대한 비용, 기업은 혼자 가기 어려움
점점 더 치열해지는 글로벌 기술 경쟁 환경에서 반도체는 AI, 클라우드 컴퓨팅, 5G, 전기 자동차 및 국방과 같은 많은 전략 분야의 기반이 되었습니다.
FPT IS(FPT 그룹) 회장인 Tran Dang Hoa 씨에 따르면 베트남 기업이 이 분야에 더 깊이 들어가기 위해서는 우대 정책이 실제 상황에 맞는 메커니즘으로 구체화되어야 합니다.
현재의 큰 어려움은 연구 및 테스트 인프라가 막대한 비용을 요구한다는 것입니다. 장비 수입 절차가 여전히 길어 프로젝트 진행에 영향을 미칩니다. 또한 칩 제품에 대한 "메이크 인 베트남" 인증을 위한 국내 부가가치 평가는 여러 국가에 걸쳐 공급망이 뻗어 있기 때문에 여전히 많은 어려움이 있습니다.
FPT IS 회장에 따르면, 반도체 산업은 특수 장비에 대한 "녹색 채널" 메커니즘이 필요하며, 기업이 우대 정책에 쉽게 접근할 수 있도록 제품 원산지 결정 기준에 대한 보다 구체적인 지침을 조속히 마련해야 합니다.
공유 인프라는 반도체 생태계를 여는 열쇠입니다.
쩐까오빈 부교수 겸 박사 - 호치민시 국립대학교 부총장에 따르면, 많은 국내 연구 그룹이 여전히 칩 시험 제조를 위해 외국 파트너를 직접 찾아야 하므로 비용이 많이 들고 시간이 오래 걸리며 개별 협력에 의존하게 됩니다.
각 단위가 자체적으로 설계 도구, 테스트 인프라 및 실험실에 투자하는 것도 자원을 분산시켜 연구 결과의 상업화 과정을 시장 수요보다 늦게 만듭니다.
빈 씨에 따르면 이것이 현재 베트남 반도체 산업의 가장 큰 병목 현상입니다. 왜냐하면 설계 아이디어부터 완전한 칩을 만드는 것까지 설계, EDA 도구, 핵심 IP, 테이프 아웃, 포장, 테스트, 오류 분석, 마지막으로 제품을 실제 응용에 도입하는 복잡한 가치 사슬 전체가 있기 때문입니다. 하나의 연결 고리만 있으면 전체 프로세스가 초기 단계부터 중단될 수 있습니다.
응우옌 티 빅 옌 VSAP 랩 창립 회장은 베트남이 단독 개발에서 대학, 연구소, 기업 및 기술 파트너가 인프라, 도구 및 경험을 공유하는 연결된 생태계를 구축하는 방식으로 접근 방식을 변경해야 한다고 말했습니다.
옌 여사에 따르면 설계 소프트웨어, 클린룸, 포장 및 테스트 시스템과 같은 값비싼 자원은 초기 투자 비용을 줄이고 스타트업과 연구 그룹이 초기 단계부터 산업 표준에 접근할 수 있는 기회를 만들기 위해 공통 모델에 따라 활용해야 합니다.
그녀가 특별히 강조한 또 다른 문제는 베트남이 너무 많은 개발 방향으로 자원을 분산해서는 안 된다는 것입니다. 대신 현재 역량과 국내 시장 수요에 맞는 분야를 선택해야 합니다.
전문가들은 베트남이 최고 수준의 기술 버튼에서 직접 경쟁하는 대신 베트남어 처리 AI 칩, 보안 IoT 칩, 첨단 포장 기술 및 키플릿과 같은 반도체 분야에서 더 실현 가능한 방향을 선택할 수 있다고 말합니다.
글로벌 반도체 산업은 또한 트랜지스터 소형화 사고방식에서 시스템 아키텍처 최적화, 연결 및 포장 기술로 전환하여 후발 국가가 기능 칩 설계, 키플릿 및 테스트, 포장 단계에 더 깊이 참여할 수 있는 기회를 열고 있습니다.
전문가들은 모두 기업이나 대학의 노력만으로는 반도체 분야에서 성공하는 국가는 없다고 공통적으로 인식합니다. 성공은 전체 생태계가 통합된 전체처럼 작동하고, 자원이 공유되고, 연구가 시장과 연결되고, 기업이 혁신 과정의 중심이 될 때만 찾아옵니다.
그것은 또한 베트남이 세계를 위한 칩을 설계할 뿐만 아니라 베트남의 지적 흔적을 담은 기술 제품을 점진적으로 형성할 수 있는 조건입니다.
