화웨이 센트럴이 공유한 정보에 따르면 중국의 대형 통신 회사인 화웨이는 강력한 업그레이드를 통해 스마트폰에 대한 큰 목표를 키우고 있습니다.
이에 따라 화웨이는 애플보다 먼저 HMB 메모리 칩을 장착한 스마트폰을 시장에 출시할 수 있습니다. 만약 그렇다면 이것은 AI(인공 지능) 스마트폰 경쟁에서 아이폰 제조업체에게 큰 도전이 될 것입니다.
HBM 즉 고대역폭 메모리는 고속 데이터 전송과 전력 소비 감소를 위해 설계된 컴퓨터 메모리 유형입니다.
겹쳐진 DRAM 칩 레이어를 갖춘 이 디자인은 신호 전송 속도와 메모리 대역폭을 크게 높여 프로세서(CPU 및 GPU)가 기존 DRAM 기술보다 훨씬 빠르고 쉽게 저장소에서 데이터에 액세스하고 보호할 수 있도록 합니다.
HMB는 일반적으로 고성능 그래픽 카드에서 찾을 수 있으며 이는 생성형 AI를 포함한 AI 애플리케이션을 작동하는 데 필수적인 구성 요소입니다. HBM은 고급 AI 스마트폰을 개발하는 효과적인 방법으로 간주됩니다.
다른 보고서에 따르면 애플은 아이폰에 AI HBM 칩을 통합하는 것을 고려하고 있습니다. 이 과정은 몇 년이 걸리겠지만요. 따라서 2027년에 출시될 아이폰은 HBM 칩을 탑재한 최초의 애플 휴대폰이 될 수 있습니다.
아이폰 제조업체는 HBM 공급업체로서 이 과정에서 삼성과 SK하이닉스라는 세계 최고의 메모리 제조업체 두 곳과 협력할 수 있습니다.
최신 유출 정보에 따르면 화웨이는 애플 대신 AI60 스마트폰에 HBM 칩을 공급하는 최초의 회사가 될 수 있습니다. 화웨이는 미국 수출 규제 이후 해외 공급업체에 의존할 수 없기 때문에 많은 중국 회사와 손을 잡았고 심지어 HBM60 칩 개발을 시작했습니다.
초기 보고서에 따르면 화웨이는 2026년 말까지 HBM 칩을 개발할 수 있다고 합니다. 화웨이와 애플 모두 지금까지 이러한 주장을 확인하지 않았지만 말입니다.
